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从产品发光效果上看，中麒光电二合一灯珠采用0406全倒装MiniLED芯片，胶体厚度减薄到200-250μm，避免了正装LED灯珠边缘折射和混灯效果差的情况。二合一像素点更加集中，颗粒感非常轻微，可真实反映点间距！

从产品稳定性上看，相较于正装LED灯珠，中麒光电二合一灯珠的推拉力提升了约5倍，焊点减少了53.8%，可靠性更佳！

从对比度上看，在同一测试环境下，中麒光电二合一的对比度是正装LED灯珠的2.5倍，墨色更佳，显示效果更好！

从光形匹配度上看，中麒光电二合一RGB芯片在同一高度，加上封装胶体厚度薄两个优势叠加，光形匹配度优于正装LED灯珠！

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中麒光电深耕MiniLED显示技术，率先将激光巨量转移技术应用分立器件上，并成功实现转移良率高达99.99%、排晶UPH实现2.5KK/小时、精度可达5μm。全自动化无人接触的产线、成熟的在线点测及修复技术，为中麒光电二合一产品良率提供了坚实的技术保障！